堆焊耐磨管抗高温氧化性能的考察

发现含银量为3%的堆焊耐磨管锡银镀层性能优于堆焊耐磨管镀层,且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害,具有广泛的应用前景。传统电子封装工艺广泛使用堆焊耐磨管镀层作为可焊性镀层,但是Pb有毒性,已被禁止在电子产品中使用。通过对堆焊耐磨管镀覆含银量分别为1%、2%、3%、4%镀层的可焊性、抗高温氧化性能的考察。

电阻率在整个温度区间满足Matthiessen定律,表明电子与声子的散射起主要作用。160 K是导热系数的一个分界点,这个温度以上是电子导热系数起主导作用,满足Wiedemann–Franz定律,而这个温度以下是声子导热系数起主导作用。Sn95.5Ag(3.50Zn1和Sn94.5Ag(3.50Zn2样品的Seebeck系数随温度变化曲线呈现同一规律,在低温区是正值,而在高温区是负值。Ag3Sn样品呈单相结构,声子比热和堆焊耐磨管样品的趋势相同,在低温区间偏离德拜模型,也是由局域振动引起的。其爱因斯坦温度比堆焊耐磨管的低。

这说明在Sn96.5Ag(3.50合金中添加Zn以后,会使爱因斯坦振动的强度增强。电阻率在很低的温度下（大约60 K以下）,是电子的不纯散射和电子与声子散射之间的量子干涉项起主要作用,但是在高温区间,量子效应随着温度的升高而减弱,这时电子与声子的散射起主要作用了。研究了一种新型可焊性镀层——低含银量堆焊耐磨管的电镀工艺,选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐,柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂。